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第二百六十三章 代工生产（第1页）

两人回到车间，王守武有些感慨，不由得向林强生介绍起了这些年国内发展半导体事业的成就和挫折。

目前国内的ic行业由“两霸”

支撑，再加上无数的地方小厂，拼凑起了国内不强且产业零星分散的工业体系。

南霸shanghai无线电十九厂（元件五厂拆分），北霸beijing国营东光电工878厂（由bj电子管厂<京东方前身>抽调一部分技术力量组建）。

在国外实行对华封锁的年代里，集成电路属于高新技术产品，是禁止向国内出口的。

因此，在封闭的自力更生、计划经济年代里，这两厂的ic一度成为每年召开两次电子元器件订货会上最走俏的产品。

当时一块j－k触发器要想马上拿到手，得要部长的亲笔批条。

在中国实行改革开放政策之前，ic在中国完全是卖方市场。

七十年代上半期，一个工厂的ic年产量，只有几十万块，到七十年代末期，上无十九厂年产量才实破500万块，位居全国第一。

在七十年代初期，由于受国外ic迅速发展和国内“电子中心论”

的影响，加上当时ic的价格偏高，一块与非门电路不断变价曾达到500元，利润较大销售利润率有的厂高达40％以上，而货源又很紧张，因而造成各地ic厂点大量涌现，曾经形成过一股“ic热”

。

当时不少省市自治区。

以及其他一些工业部门都兴建了自己的ic工厂，造成一哄而起的局面。

在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。

四机部直属厂有749厂（永红器材厂）、871厂（天光集成电路厂）、878厂（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂（韶光电工厂）等。

各省市所建厂中有名的有：shanghai元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、su州半导体厂、chang州半导体厂、beijing市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、tian津半导体（一）厂、航天部xi安691厂等等。

集成电路一经出现。

随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。

从小规模集成（ssi），经过中规模集成（msl），很快发展到大规模集成（lsi），这在美国用了8年时间。

而中国在初始发展阶段仅用7年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。

1972年中国第一块p永川半导体研究所研制成功，为了加速发展lsi。

中国接连召开了三次全国性会议，第一次1974年在京召开。

第二次1975年在shanghai召开；第三次1977年在大三线gui州省召开。

为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外ic发展的状况，在1973年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由14人参加的电子工业考察团赴日本考察ic产业。

参观了日本当时八大ic公司：日立、nec、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。

原先想与nec谈成全线引进，因政治和资金原因没有成功丢失了一次机会。

后来改为由七个单位从国外购买设备，期望建成七条工艺线。

最后成线的只有beijing878厂，航天部shan西骊山771所和gui州都匀4433厂。

这一阶段15年，从研制小规模到大规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的工艺设备，与国外差距逐渐加大。

在这期间美国和日本已先后进入ic规模生产的阶段。

王守武向林强生介绍了这些。

让林强生对国内ic产业有了一些最基本的认识，总的来说我国起步的时间比湾湾和韩国要早很多，而且技术成就也比较高。